Alle zwei CPU-Generationen wechselt Intel den Desktop-Sockel. Das wird auch in Zukunft so bleiben, auf LGA 1700 folgt LGA 1851 mit Meteor Lake-S. Nachdem kürzlich Gerüchten zufolge eine BGA-Fassung mit 2.551 Kontaktflächen als LGA-Lösung verkauft wurde, gibt es nun adäquate Bilder aus Asien zum echten Nachfolger.
Dadurch bleibt die bauliche Grundkonstruktion mit 45 mm × 37,5 mm identisch und in der Höhe ändert sich fast nichts, sodass vorhandene Kühlschränke weiter genutzt werden können. Allerdings hat der Kühlkörper einige Anpassungen erfahren, die auf die neue Tile-Architektur mit unterschiedlichen Chips in einem Gehäuse zurückzuführen sind.
Eine kleine Grafik zeigt, wie der Grundaufbau von Intel Meteor Lake aussehen wird, was aber erst kürzlich bestätigt wurde. Da es in Metor Lake jedoch unterschiedliche CPU- und GPU-Kachelkonfigurationen geben wird, sollte die Größe hier je nach Produkt etwas unterschiedlich sein. CPU und SoC sitzen in einem Basisarray, hier kommt ein Stacking-Verfahren zum Einsatz, Intel Foveros, das mit Intel Lakefield eingeführt wurde und mit Intel Ponte Vecchio bald in extremer Weise auf den Markt kommen wird.
Der Sockel LGA 1851 folgt dem Sockel LGA 1700 (Bild: Benchlife)
Zwischen dem LGA 1700-Sockel und dem neuen LGA 1851-Sockel bleibt das Pin-Raster gleich, sodass Intel endlich weitere 151 Kontakte an der Unterseite des Gehäuses platziert. Produkte für den Sockel LGA 1700, auch bekannt als Intel Alder Lake und ab Herbst 2022 Intel Raptor Lake, sind natürlich nicht kompatibel.
Lake Meteor von 2023, Lake Arrow von 2024
Intel hatte Meteor Lake in letzter Zeit mehrfach aggressiv angekündigt, da es der große Schritt für die nächsten Jahre ist. Denn Intel Raptor Lake-S ist nun ein kleines Upgrade von Alder Lake-S, das die Anzahl der elektronischen Kerne verdoppelt, aber andererseits sehr ähnlich ist und mit dem gleichen 10-nm-Prozess hergestellt wird, der auch als Intel 7 bekannt ist.
Die kommenden Arrow-Lake- und Meteor-Lake-Chips haben eines gemeinsam: Sie verwenden neben einem Intel-Prozess immer auch externe Komponenten. Für die nächsten CPUs hatte Intel die lange gemunkelte N3-Produktion von TSMC bestätigt. Das liegt wohl an der GPU, denn TSMC macht das schon bei der späteren Entwicklung von Intel Xe nach den bisherigen Plänen. Die CPU-Karte stammt von Intel selbst, vermutlich auch SoC und I/O-Teil, aber auch hier kann man wieder auf ein älteres Verfahren zurückgreifen und nicht auf Intels 4-Produkt der neusten Generation, wie die 7-nm-Produktion mit EUV bei Intel im Media Marketing .
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Intel Meteorsee (Bild: Intel)
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